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      俞敏洪也來分一杯羹,芯片賽道還值得布局嗎?

      2022-03-01 10:57 來源:慧聰電子網編輯部 作者:亓

      近日,一則“俞敏洪造芯”的消息震撼媒體圈,引發網友猜想:新東方不搞教育,搞芯片?這一疑問緣由為2月18日,一家名為太原布局未來科技有限公司(以下稱“太原科技”)正式成立,俞敏洪正是其背后“操刀人”。

      據企查查披露的相關信息來看,新成立的“太原科技”的經營范圍包括:5G 通信技術服務、集成電路設計、集成電路銷售、電子產品銷售、集成電路制造 (僅限分支機構經營)等。

      從中可以看出該企業布局領域的科技色彩,甚至包括集成電路相關產業。實際上,“坐實”外界對“新東方跨界造芯”這一猜想,還基于新東方的現實考慮。

      眾所周知,新東方作為教育界的“扛把子”,在國家“雙減政策”的一聲令下,老牌企業也難以招架。

      2021年8月,新東方陸續啟動裁員、關閉教學點等一系列“斷臂”工作。盡管新東方明確表示還會在教育行業努力,但持續的損失得以預見,留給新東方的教育領域確實不多了。

      “斷臂”之后,新東方還開展了一系列的“求生”,分秒必爭開展新業務。此次布局芯片領域,或許正是其跨界探索的新領域。

      俞敏洪也來分一杯羹,芯片賽道還值得布局嗎?

      圖源:pixabay

      此前,有業內人士也曾指出俞敏洪將聚焦集成電路人才培養,帶領新東方進軍半導體產業,但是俞敏洪對此已進行官方辟謠。

      而集成電路行業近年來趨勢向好、熱度持續高漲,新東方若轉念瞄準芯片領域分一杯羹也在情理之中。

      眾多入局者助推多戰隊規模形成

      受物聯網、新能源汽車、智能制造、5G通信等終端市場驅動,人們對各類芯片的需求急劇攀升;

      在政策方面,從國家密集發布的政策中不斷劃出集成電路等領域核心技術、產品、裝備的攻關的重點,可見國家對集成電路等關鍵行業的高度重視和支持。

      與此同時,2020年底開始的缺芯浪潮進一步為造芯事業搭上一把火。

      在終端需求持續見漲、政策良好導向來看,近年來,集成電路逐漸成為最火爆的賽道之一,跟風入局芯片行業的企業已經見怪不怪了。

      自2019年,就有不少跨界的廠商跑步入場做芯片,其中首當其沖的當屬BAT三大巨頭阿里、百度、騰訊及字節跳動等企業組成的互聯網隊伍。

      目前,在市值排名前二十的中國互聯網巨頭中,超75%的中國互聯網企業均在芯片上有跨界動作。而后格力、康佳、富士康組成制造業隊伍,華為、小米、新華三集團組成的IT隊伍也“聞聲而來”。

      從芯片企業數量上看,據2021年最新統計數據,國內芯片設計企業由2020年的2218家增長到了2810家,同比增長592家,增長率為26.7%,芯片行業仍然呈現高速增長趨勢。

      再從整體銷售業績來看,2021年全球半導體行業銷售額達5559億美元(約合人民幣35215億元),創歷史新高。相比2020年的4404億美元增長了26.2%,而眾多芯片企業也在業績上呈現喜人成績。

      紅火勢頭之下,就連八竿子打不著的“新式茶飲第一股”——“奈雪的茶“”也宣布進軍芯片圈。這樣的現象并非中國獨有,全球互聯網巨頭如蘋果、谷歌、亞馬遜、微軟,已然加入“造芯”行列。當下,芯片產業初具多戰隊市場規模。

      企業跑步入場成色如何?

      眾多企業入局,整個半導體市場而言,有怎樣的影響?

      從最先入局的互聯網企業分析,巨頭們紛紛扎堆造芯,究其原因為傳統通用芯片逐漸無法滿足AR/VR、人工智能新興領域等對芯片性能和能效等方面的需求,互聯網公司尋求芯片快速迭代;

      設計屬于自己的定制化芯片技能避免受美國“卡脖子”的后患,形成硬件系統差異化競爭優勢,構建自身生態圈等。與此同時,隨著國家新基建、數字化改革等戰略工程的落地,智能生活日漸普及為AI芯片帶來廣闊的發揮空間。據公開數據統計,預計2025年人工智能市場規模將超過4000億元,AI芯片市場規模超過300億元人民幣,年均增速高達20%。如何抓住這巨大的市場紅利,互聯網企業有著成熟的軟件算法和數據優勢。盡管互聯網企業制造的芯片性能不一定比通用芯片強,但專用芯片使產品更具差異化的優勢。對消費類企業來說,數字化建設是大勢所趨。

      企業提早布局以形成自己的護城河,提高自身競爭力,未來將釋放更多增長機會。不過,半導體產業鏈過于復雜,即使跑步入場也難逃起步晚的技術沉淀問題。

      相較于成熟芯片公司,“新手”芯片性能相對較弱。同時業內人士指出,在“缺芯潮”愈演愈烈的態勢下,各行業看到了芯片行業新風口,大力投入芯片研發,不斷為產業發展注入動力。但目前,各方主要布局產業鏈上游中的芯片設計環節,先進工藝則交給臺積電、三星等下游企業代工封測,造芯依然處于量變積累的過程,未能達到質變。

      喜憂各異,芯片還能布局嗎?

      眾玩家紛紛排兵布陣,搶占先機,也吸引著來自資本的目光。資本入投芯片市場的案例也不在少數,如自2020年11月起沐曦集成電路便受到一級市場的熱捧,在五個月內先后獲得過億元級別的天使輪投資、紅杉領投的數億元pre-A輪融資、數億元的Pre A+輪融資三次億元級別融資;

      2020年7月20日,寒武紀在科創板上市,上市首日漲幅超過200%,市值一度突破1000億人民幣。在其融資的“名單”中,均可以看到中科院、中金資本、阿里巴巴、聯想、TCL、科大訊飛等知名投資機構和企業的面孔。

      得以窺見,包括寒武紀、沐曦集成電路在內的芯片企業盡管成立時間不長,但被眾多資本看好,一路猛進。

      但在瘋狂的“造芯”項目中,也出現“翻車”案例。如由臺積電技術大牛執掌的武漢弘芯半導體號稱千億投資,僅成立三年就被爆薪款停擺,漏洞百出;

      官宣總投資30億美金的南京德科碼淪落為“欠薪、欠款、欠稅”的三欠公司,最終破產離席。兩家企業跌落神壇,也常常受外界詬病。眾多企業造芯,是真入場還是騙政府錢?

      但自2020年起,在四大一線城市中,涌現了寒武紀、中芯國際、等明星企業,一線城市芯片產業形態已初具規模,江蘇、安徽、浙江、山東也一躍成為二線城市造芯的排頭兵。集成電路行業認可度也有了極大地提高,產業趨于冷靜,市場更加關注落地能力、盈利能力。

      與此同時,有分析人士預測,全球芯片市場供需失衡的情況可能會持續到2022年,集成電路、半導體板塊高景氣度將繼續維持。

      總結

      整體來看,一眾企業踏足芯片領域是數字化轉型發展需要及國際形勢所趨,而入局者眾多、資本熱捧及國家政策的大力支持,使得中國芯片產品發展走過了“從無到有”的階段,往“從有到優”的道路上邁進。

      “路漫漫其修遠兮”。芯片行業為投入大、周期長、見效慢的資本、技術密集型行業,自研芯片現階段僅處于自給自足的初期階段,部分場景仍需要大量的對外采購。技術國產化的真正實現,需要資金實力的持續加碼外,還要求企業具備強技術的研發、客源及產業鏈整合能力。

      當下,眾多中國企業邁出腳步,在芯片需求高速增長的廣闊前景下,相信不斷的量變積累后,中國芯片有望實現真正的質變。



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